728x90 반응형 SMALL 엔비디아3 [삼성전자] 반도체 "슈퍼사이클" 내년 2배 확대, 메모리-HBM-파운드리 탄력 인공지능 수요 강세로 메모리 반도체 슈퍼사이클이 돌아오면서 삼성전자가 올 한반기와 내년까지 수익성 개선에 속도를 낼 것으로 보인다.시장과 업계에서 큰 관심을 받고 있는 HBM3E의 엔비디아 퀄테스트 통과 여부에 대해서는 언급하기 어렵다고 재차 강조하며 3분기에는 양산과 공급을 본격화하겠다는 입장을 반복했다.31일 삼성전자 2분기 실적발표에 이은 컨퍼런스콜에서 인공지능을 필두로 한 견조한 서버 수요로 하반기에도 인공지능향 고부가 가치 제품 수요 강세가 이어질 것이라며 이에 적극 대응하기 위해 하반기 HBM 생산 능력을 확충하고 HBM3 E 판매 비중을 확대해 나갈 계획이라고 밝혔다.삼성전자는 지난 2분기에도 인공지능 수요 강세에 힘입어 서버향 제품 중심으로 큰 폭의 성장을 이뤘다. 2분기 Device So.. 2024. 8. 1. [삼성전자] 엔비디아 "4세대 HBM3" 진입장벽 뚫었다 "5세대 HBM3E" 공급도 임박 삼성전자가 만든 고대역폭 메모리 HBM3이 엔비디아의 품질 테스트를 통과한 것으로 알려졌다.23일 로이터통신에 따르면 삼성전자가 4세대 HBM3에 대한 엔비디아의 품질 테스트를 통과했다. 삼성전자 HBM이 엔비디아 프로세서에 사용되는 것은 처음이다.이 메모리는 엔비디아의 중국 수출용 인공지능 칩에 탑재될 것으로 보인다. 다만 최신 세대 제품인 HBM3E은 아직 엔비디아 납품 승인을 받지 못한 것으로 전해졌다.삼성전자 HBM3는 이르면 다음 달부터 H20이라는 엔비디아 그래픽처리장치에 탑재될 전망이다. H20은 엔비디아가 지난해 말 시행된 미국 정부 규제에 따라 성능을 낮춰 내놓은 중국 시장 전용 인공지능 반도체다.SK하이닉스 등 삼성전자의 경쟁사가 엔비디아에 공급하는 HBM3는 주력 인공지능 칩 제품인 .. 2024. 7. 24. [삼성의 미래 구상] "이재용 회장" 美서 최장 기간 체류, CEO 만나 협업 모색. 경영 전면에 나선 삼성 이재용 회장은 미국서 장기간 체류 하면서 매일 1명 이상 CEO를 만나며 글로벌 네트워크 재정비 바이오 파운드리 동력 확보에 협업을 모색했다. 윤석열 대통령의 미국 국빈방문 경제사절단에 이름을 올린 이재용 삼성전자 회장이 취임 후 최장 기간 동안 미국에 머물며 삼성의 미래 먹거리 발굴을 위해 광폭 행보를 펼쳤다. 이재용 삼성전자 회장은 시스템반도체 이차전지, 6세대 이동통신, 인공지능과 함께 바이오를 신성장동력으로 삼고 있는 만큼 이를 중심으로 글로벌 네트워크를 강화하며 분주히 움직인 모양새다. 12일 재계에 따르면 이재용 회장은 미국 출장을 마무리하고 이날 새벽 귀국했다. 미국으로 떠난 지 22일 만으로, 회장 취임뿐 아니라 2014년 경영 전면애 나선 이래 가장 오랫동안 미국 .. 2023. 5. 14. 이전 1 다음 728x90 반응형 LIST
