728x90 반응형 SMALL SK하이닉스4 [삼성전자] 엔비디아 "4세대 HBM3" 진입장벽 뚫었다 "5세대 HBM3E" 공급도 임박 삼성전자가 만든 고대역폭 메모리 HBM3이 엔비디아의 품질 테스트를 통과한 것으로 알려졌다.23일 로이터통신에 따르면 삼성전자가 4세대 HBM3에 대한 엔비디아의 품질 테스트를 통과했다. 삼성전자 HBM이 엔비디아 프로세서에 사용되는 것은 처음이다.이 메모리는 엔비디아의 중국 수출용 인공지능 칩에 탑재될 것으로 보인다. 다만 최신 세대 제품인 HBM3E은 아직 엔비디아 납품 승인을 받지 못한 것으로 전해졌다.삼성전자 HBM3는 이르면 다음 달부터 H20이라는 엔비디아 그래픽처리장치에 탑재될 전망이다. H20은 엔비디아가 지난해 말 시행된 미국 정부 규제에 따라 성능을 낮춰 내놓은 중국 시장 전용 인공지능 반도체다.SK하이닉스 등 삼성전자의 경쟁사가 엔비디아에 공급하는 HBM3는 주력 인공지능 칩 제품인 .. 2024. 7. 24. [SK하이닉스] 시장 선두 삼성과 격차 좁히기 "6세대 D램 4분기 양산" 체제 돌입 SK하이닉스가 차세대 D램 양산을 앞당긴다. 10 나노미터 급인 6세대 D램 1c 개발 및 양산 준비를 연내 마무리 한다.1일 반도체 시장 선두 삼성전자와의 격차를 좁히기 위한 조치로 코드명 스피카로 개발 중인 1c D램을 올해 4분기 양산과정으로 이관할 것으로 파악됐다.양산 이관은 기술 개발을 마치고 대량 생산 체제로 전환하는 작업으로, 양산을 추진한다는 이야기다. 이 사안에 정통한 관계자는 SK하이닉스는 오는 11월 1c D램을 양산 이관할 계획이다. 이를 좀 더 당기는 방안까지 고려하고 있는 것으로 안다고 말했다.SK하아닉스가 양산을 서두르는 이유는 D램 1위인 삼성전자를 추격하기 위해서다. 삼성전자는 올해 말 1c D램 양산을 목표하고 있다. SK하이닉스가 양산 이관과 동시에 대량 생산에 들어가면.. 2024. 5. 2. [유예 연장] 윤석열 대통령의 방미 효과, 미국 반도체 규제 완화 움직밍에 숨통 트인 "삼성전자와 SK하이닉스" 윤석열 대통령이 지난 4월 미국에 방문한 후 탄탄해진 한/미 관계를 바탕으로 공급망 규제에 갇힌 국내 반도체 업체들의 어려움도 조금씩 해소되는 분위기다. 첨단 반도체 장비의 중국 수출을 사실상 금지한 조 바이든 미국 행정부가 중국에 생산공장을 둔 한국 기업에 대해 오는 10월로 만료되는 규제 유예 조치를 연장하기로 했다. 13일 월간스트리트저널 등 현지 언론에 따르면 앨런 에스테베즈 미국 상무부 산업안보 차관은 지난주 산업계 인사들을 만난 자리에서 한국 및 대만 기업에 적용된 수출 통제 유예 조치를 당분간 연장할 계획이라고 밝혔다. 중국이 미국 반도체 업체인 마이크론을 제재한 것을 계기로 미국 일각에서 중국에서 반도체를 생산하는 한국 기업에 대한 수출 통제 유예 조치를 재검토할 필요가 있다는 주장이 나왔.. 2023. 6. 13. [공조의 힘] 언제나 경고만 날리던 중국, 대한민국에 매달리는 "반도체 공급망 협력" 미국이 중국을 겨냥해 연일 경제안보 제재 수위를 올리는 가운데 다급해진 중국이 반도체 공급망 문제에 대해 협력하자고 대한민국에 전격 손을 내밀었다. 한/미 정상회담을 통해 미국과 공급망 공조를 구축한 대한민국 통상 당국도 곤혹스러운 입장에 빠졌다. 중국이 내민 손에 어떻게 대응할지 여부에 따라 적잖은 파장이 일 것으로 보인다. 중국 상무부는 미국 디트로이트에서 열린 아시아태평양경제협력체 통상 장관회의에서, 왕원타오 상무부장이 안덕근 산업부 통상교섭본부장과 만나 반도체 공급망 문제 등을 논의했다며, 양축은 반도체 산업망과 공급망 영역에서 대화와 협력을 강화하는데 동의했다고 28일 밝혔다. 이번 상무부 발표에 대해 미국이 대중국 첨단 반도체 생산 장비 수출을 제한하며, 다른 나라의 동참을 유도하는 등 공급망.. 2023. 5. 29. 이전 1 다음 728x90 반응형 LIST
