[삼성전자] 엔비디아 "4세대 HBM3" 진입장벽 뚫었다 "5세대 HBM3E" 공급도 임박

삼성전자가 만든 고대역폭 메모리 HBM3이 엔비디아의 품질 테스트를 통과한 것으로 알려졌다.

삼성전자] 엔비디아 4세대 HBM3 진입장벽 뚫었다

23일 로이터통신에 따르면 삼성전자가 4세대 HBM3에 대한 엔비디아의 품질 테스트를 통과했다. 삼성전자 HBM이 엔비디아 프로세서에 사용되는 것은 처음이다.

이 메모리는 엔비디아의 중국 수출용 인공지능 칩에 탑재될 것으로 보인다. 다만 최신 세대 제품인 HBM3E은 아직 엔비디아 납품 승인을 받지 못한 것으로 전해졌다.

삼성전자 HBM3는 이르면 다음 달부터 H20이라는 엔비디아 그래픽처리장치에 탑재될 전망이다. H20은 엔비디아가 지난해 말 시행된 미국 정부 규제에 따라 성능을 낮춰 내놓은 중국 시장 전용 인공지능 반도체다.

SK하이닉스 등 삼성전자의 경쟁사가 엔비디아에 공급하는 HBM3는 주력 인공지능 칩 제품인 H100에 탑재된다. 로이터통신은 또 삼성전자가 아직 5세대 HBM3E에 대한 엔비디아의 기준을 충족시키지 못했고, 해당 칩에 대한 테스트가 계속 진행 중이라고 덧붙였다.

HBM은 D램을 여러 장 쌓아 올려 만든 차세대 메모리 제품으로, 데이터 전송과 처리 속도가 일반 D램보다 훨씬 빨라 엔비디아 그래픽처리장치와 같은 인공지능 가속기 칩에 탑재돼 방대한  데이터 연산을 돕는다. HBM3는 4세대, HBM3E는 5세대 제품이며, 각각 엔비디아의 인공지능 가속기 칩인 H100와 H200에 탑재된다.

로이터 통신은 엔비디아가 삼성의 HBM3 칩을 승인한 것은, 생성적 인공지능 붐으로 인해 정교한 그래픽처리장치에 대한 수요가 급증하는 가운데  이뤄진 것이라며, 이 분야 선두주자인 SK하이닉스가 HBM3E 생산을 늘리고 HBM3 생산량을 줄일 계획이어서 HBM3 공급을 늘려야 하는 엔비디아의 필요성도 커질 것이라고 분석했다.

엔비디아와 삼성전자 측은 로이터통신의 논평 요청에 아직까지 공식적인 입장 표명은 하지 않고 있다. 

앞서 로이터통신이 5월 소식통을 인용해 발열과 전력 소비 등이 문제가 돼 품질 테스트를 아직 통과하지 못했다고 보도하자, 삼성전자는 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중이라고 입장을 밝혔다.

현재 SK하이닉스가 엔비디아에 HBM을 사실상 독점 공급하고 있다. HBM 시장 주도권을 쥔 SK하이닉스는 GBM3를 엔비디아에 독점 공급한 데 이어 지난 3월부터 HBM3E를 양산해 엔비디아에 공급하고 있다.